- 供货总量 : 不限
- 价格说明 : 议定
- 包装说明 : 不限
- 物流说明 : 货运及物流
- 交货说明 : 按订单







电子回收制造行业定义及分类:电子回收是指对电子垃圾(E-waste)进行收购、融合、运输、储存的整个过程。电子垃圾是因损坏或过一会儿被废弃物的电子元器件或电器机械设备及其零部件,电子芯片回收,又称“电子器件废料”。电子垃圾作为一种与众不同废料,其组成成分复杂,回收再利用零部件各种各样。除了可从电子垃圾印刷电路板中回收铜、金、铝、镍、铅等金属复合材料,从机械设备外壳中回收塑料、钢、铁、铝等原料之外,还可从显象管中收购夹丝玻璃,电子芯片回收找哪家,从可充电电池中收购锂或镍氢等可充电电池原料,收购再运用实用价值巨大。按照机械设备规格及购买頻率分类,电子芯片回收价格,电子垃圾重要可以分为3C产品类以及家用电器类。

芯片命名方式一般都是:字母+数字+字母前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的,MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805,从7805上可以看出它们的功能都是输出5V,只是厂家不一样。后面的字母多半是封装信息,要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。

封装的分类:1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP);2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷;3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚;SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体

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