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前、后工序:ic制造过程中，晶圆光刻的工艺(即所谓流片)，被称为前工序，这是ic制造的要害技术;晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:ic生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指ic生产工艺可达到的小导线宽度，是ic工艺l***水平的主要指标.线宽越小，集成度就高，武昌电子芯片回收，在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的ic。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

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