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首先，目前已经知道一颗 IC 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以集成电路中基本的组件 CMOS 为范例，CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体(Complementary metal–oxide–semiconductor)，武汉电子芯片，也就是将 NMOS 和 PMOS 两者做结合，形成 CMOS。至于什么是金属氧化物半导体(MOS)?这种在芯片中广泛使用的组件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这里就不多加细究。

芯片，上门回收电子芯片，又称微电路，就是半导体元件产品的统称，指内含集成电路的硅片，体积小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，长期回收电子芯片，因为外形为圆形，专门回收电子芯片，所以称为晶圆。硅是一种化学元素，广泛存在岩石、砂砾之中，什么砖头、沙子里都有硅。晶圆所用硅，是高纯度硅，纯度高达99.99999999%。晶圆上面啥东西都没有，所以就要将一大片晶圆切成许多芯片。晶圆代工就是向专门的集成电路设计公司或者电子厂商提供制造服务。

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