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芯片,尺寸缩小有其物理限制不过,制程并不能无l限制的缩小,当我们将晶体管缩小到 20 奈米左右时,就会遇到量l子物理中的问题,让晶体管有漏电的现象,抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式,就是导入 FinFET(Tri-Gate)这个概念,如右上图。在 Intel 以前所做的解释中,可以知道藉由导入这个技术,能减少因物理现象所导致的漏电现象。

芯片命名方式一般都是:字母+数字+字母前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的,MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805,从7805上可以看出它们的功能都是输出5V,电子芯片回收,只是厂家不一样。后面的字母多半是封装信息,要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。

微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,电子元件回收,其中又以集成电路技术为核l心,包括集成电路的设计、制造。集成电路(ic)常用基本概念有: 晶圆,多指单晶硅圆片,电子芯片回收价格,由普通硅沙拉制提炼而成,电子芯片回收公司,是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的ic就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。

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