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我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对'强电'、'弱电'等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,武昌电子芯片,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。 武汉绿源丰物资回收有限公司,欢迎咨询!

封装的分类:1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP);2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷;3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚;SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体

芯片,又称微电路,就是半导体元件产品的统称,指内含集成电路的硅片,体积小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,因为外形为圆形,所以称为晶圆。硅是一种化学元素,大量回收电子芯片,广泛存在岩石、砂砾之中,电子芯片回收,什么砖头、沙子里都有硅。晶圆所用硅,是高纯度硅,纯度高达99.99999999%。晶圆上面啥东西都没有,所以就要将一大片晶圆切成许多芯片。晶圆代工就是向专门的集成电路设计公司或者电子厂商提供制造服务。

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