- 供货总量 : 不限
- 价格说明 : 议定
- 包装说明 : 不限
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- 交货说明 : 按订单







芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿;小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态,开和关,用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号,电子芯片,这些信号被设定成特定的功能(即指令和数据),来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后,首先产生一个启动指令,来启动芯片,以后就不断接受新指令和数据,来完成功能。

近期“芯片”刷屏,电子芯片回收,对于芯片产业的关注热潮背后,国人正在重新审视芯片行业的发展。实际上,国内高l端通用芯片产业仍然处在起步阶段,与欧美、日韩的芯片产业仍有较大差距。讨论火热的背后,有些冷知识你可能不知道,比如,手机厂商每卖出一部智能手机,都要向高通缴纳一部分的专l利费用;在PC端独领风l骚的Intel,为什么就造不出好的手机芯片呢?

封装的分类:1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP);2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷;3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚;SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体

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