电子芯片回收-武汉绿源丰-武汉电子芯片

封装的分类:1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP)；2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体

电子回收制造行业定义及分类:电子回收是指对电子垃圾（E-waste）进行收购、融合、运输、储存的整个过程。电子垃圾是因损坏或过一会儿被废弃物的电子元器件或电器机械设备及其零部件，又称“电子器件废料”。电子垃圾作为一种与众不同废料，其组成成分复杂，回收再利用零部件各种各样。除了可从电子垃圾印刷电路板中回收铜、金、铝、镍、铅等金属复合材料，从机械设备外壳中回收塑料、钢、铁、铝等原料之外，还可从显象管中收购夹丝玻璃，从可充电电池中收购锂或镍氢等可充电电池原料，收购再运用实用价值巨大。按照机械设备规格及购买頻率分类，电子垃圾重要可以分为3C产品类以及家用电器类。

前、后工序:ic制造过程中，长期回收电子芯片，晶圆光刻的工艺(即所谓流片)，武汉电子芯片，被称为前工序，这是ic制造的要害技术;晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:ic生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指ic生产工艺可达到的小导线宽度，是ic工艺l***水平的主要指标.线宽越小，大量回收电子芯片，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的ic。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

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