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早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。20世纪80年代，二手电子芯片回收，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，导致插针网格数组和芯片载体的出现。狭义:利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。广义:将封装体与基板连接固定，上门回收电子芯片，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。

拥有新的便宜机器设备，社会发展得到 了极大的权益。殊不知，电子工业生产的这类可燃性提高造成 了使用寿命结束(EOL)电子或电子废物难题的快速升級。在垃圾处理场或初始回收工作中，有毒物质能够从旧电子设备释放出来到自然环境中。电子废物已经提高，接踵而来的是必须合理的电子回收方案。依据全l球金融峰会今年一月的汇报电子废物现在是全世界提高更快的废物流，2018年可能有4，850万吨级废物。

复杂指令集和精简指令集只是技术手段的不同，很难说清楚孰优孰劣。Intel错失移动端市场有两方面的原因。其一是其对移动端市场不够重视。彼时，智能手机兴起之初，大量回收电子芯片，正是Intel在 PC 端市场独领风l骚之时。其推出的酷睿系列处理器一扫之前的颓势，重回PC霸主的地位。PC端的火l爆让Intel忽视了移动端市场迅猛增长的前景。当年苹果还有意同Intel合作，为iPhone生产处理器，但之后不了了之。其二，武汉电子芯片，移动端设备与PC不同，PC领域强调的是高l性能，但对功耗要求不高，而移动端则必须兼顾高l性能与功耗的平衡。在PC处理器上Intel使用的是X86架构，优点是性能强劲，但其将之试用在移动端后，带来的高功耗和续航上的差劲让Intel吃了大亏。

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