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IC芯片如何分类 1、根据晶体管工作方式分，数字芯片和模拟芯片，数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟电路主要用于小信号放大处理领域。2、根据工艺分，双极芯片和CMOS芯片。3、根据规模分，超大规模，大规模，中规模，小规模几类。4、根据功率分，信号处理芯片和功率芯片两类。5、依据封装分，直插和表面贴装两类。6、根据使用环境分，航天级芯片，长期回收电子芯片，汽车级芯片，专门回收电子芯片，工业级芯片和商业级芯。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，电子芯片，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。晶体管发明并大量生产之后，上门回收电子芯片，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

我们通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对'强电'、'弱电'等概念而言，指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。 武汉绿源丰物资回收有限公司，欢迎咨询！

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