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封装的分类:1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP)；2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体

电子回收的现状就是:回收种类很多的确很多电子都可以回收，可以进行资源再利用，问题是这些电子产品回收很大一部分都污染环境，并且环境污染你们是相信不到的。电子产品除了塑料，显示器，等大件可以无污染回收，电路板，ic芯片，电子元器件回收都有污染的，二手电子芯片回收，武汉绿源丰物资回收有限公回收芯片，电子芯片，电子元器，大量回收电子芯片，欢迎来电咨询！

拥有新的便宜机器设备，长期回收电子芯片，社会发展得到 了极大的权益。殊不知，电子工业生产的这类可燃性提高造成 了使用寿命结束(EOL)电子或电子废物难题的快速升級。在垃圾处理场或初始回收工作中，有毒物质能够从旧电子设备释放出来到自然环境中。电子废物已经提高，接踵而来的是必须合理的电子回收方案。依据全l球金融峰会今年一月的汇报电子废物现在是全世界提高更快的废物流，2018年可能有4，850万吨级废物。

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